PCBAzui常見的線路故障就是虛焊，就是常說的冷焊，表面看起來焊連了，但實際內部并沒有通，或者處于通和不通的中間不穩定狀態，影響電路特性，會造成PCB板質量不合格或者報廢。那是什么原因導致虛焊呢？

1.在生產過程中因生產工藝不當造成，如焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導通等，線路板處于時通時不通的不穩定狀態。

2.由于電器經過長期使用，一些發熱較嚴重的零件，其焊腳處焊點極容易出現老化剝離現象或是有雜質出現所造成的。

線路板X光檢查機用于PCB壓合和鉆孔工序檢查內層孔位對位精度觀測及測量。可以對圖像進行各種測量：圓心位置，點與點距離，圓形面積等，并可根據設定參數進行判定。

目前判斷PCBA虛焊部位通常方式為：根據出現的故障現象判斷大致的故障范圍；通過外觀觀察，重點查看較大的元件和發熱量大的元件；采用放大鏡進行觀察；用手搖動可疑元件，同時觀察其引腳焊點是否出現松動。

這些傳統方法其實并不能達好的檢測效果，由于現在的半導體產品組件的封裝方式日趨小型化，如果能將X射線實時成像設備利用其中，則可大大突破傳統的檢測方法，事半功倍。

X射線是由于原子中的電子在能量相差懸殊的兩個能級之間的躍遷而產生的粒子流，是波長介于紫外線和γ射線之間的電磁波。對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用X-ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。

通過X-ray檢測可以有效的控制BGA的焊接和組裝質量。從某種程度上來說X-ray檢測技術是保證電子組裝質量的必要手段。

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