1、 PIXEL TO PIXEL（像素對像素）
將圖形分解為一個一個的小方格，再判定其為0（白）或為1（黑），由此組成圖形。再將記憶之標準圖象與被測物體之圖象，一格一格的比較找出不同點。
像素大小對測試各方面的影像如下表：
| 像素大小 | 大 | 小 |
| 近似于 | 低倍顯微鏡 | 高倍顯微鏡 |
| 檢測PCB速度 | 高速 | 低速 |
| 靈敏度和精確度 | 低 | 高 |
| 偵測力 | 弱 | 強 |
| 假缺點 | 少 | 多 |
分辯率太高會帶來較高的假性缺點（因為過于敏感，而每片板子不可能在微型下也一模樣）。
用PIXEL TO PIXEL 比較法，要花較多內存存儲圖象REFERENCE，而且每個PIXEL都進行比較，將花去大量的時間，且假性缺點高。所以用此種比較法進行比較的機型不會是一臺好的AOI。
2、 形態學
將原有圖形縮小成點或線然后只對點和線進行比較。（先將影像縮小成骨架，再和記憶之標準骨架進行比較）
此法和PIXEL TO PIXEL法相比，所用內存少，速度快。
３、功能學
在此定義了兩個特性名詞，通過比較這兩個特性是多或少了來判定是否有缺點存在。
A、JUNCTION：兩個導體的連接點
B、OPEN END：一個延伸的導體不能繼續延伸的端點。
此種檢測方法是先記憶無缺點板有多少個JUNCTION和OPEN-END，記入REFERENCE中，然后再將獲得的圖形中的JUNCTION和OPEN END與之對比，無論是多或少了都是有缺點。比起第一種方法來，只須記憶少數點，所花內存少，對比時間少，假缺點也少。
選擇AOI與自己要測量的產品相結合，選擇更合適的AOI設備。
