PCB缺陷檢測要求和AOI技術趨勢分析
PCB圖形形態按照布線功能分為三種形態：信號層、電源/接地層、混合層。
（1） 信號層：線路板檢測區域都是由許多單根線路組成。
（2） 電源/接地層：線路板檢測區域都是大塊的銅面區域，一般圖形上會有大量的隔離圈但沒有單根走線。
（3） 混合層：線路板區域既有線路又有銅面，即以上兩種圖形形態的混合。
對于一個內層PCB AOI系統，其所需要檢測的主要缺陷類型包括：
（1） 線寬違例：導線和SMT焊盤的寬度應在允許的最大、最小值之間變化，超出即為違例。
（2） 間距違例：任意兩個彼此獨立的導體之間的最小間距應大于設定的最小值，超出即為違例。
（3） 短路：導體之間上不允許有短路存在，尤其關鍵區域內對比度較低，比較細小的短路更要重點檢查。
（4） 斷路：導體上不允許斷路存在。
（5） 殘銅：關鍵區域需要檢查大于一定尺寸的殘銅，非關鍵區域的殘銅的判別標準應允許放寬，并且應允許直接過濾掉而不報為缺陷。
（6） 針孔：同上。
（7） 凸起：導體存在的凸起超出設定的范圍即為違例。對于關鍵區域和非關鍵區域應設置不同的判別閾值。
（8） 缺口：同上。
（9） 凹陷：凹陷主要是由銅箔的厚度因種種原因變薄造成的，關鍵區域內不允許有凹陷存在，判據重點考慮面積和對比度等因素。
（10） 焊盤尺寸：焊盤的幾何尺寸尤其是圓焊盤和矩形焊盤的幾何尺寸，應在允許的范圍內變化。
（11） 導體缺失：設計圖像中的連通導體在實際產品中不允許出現缺失現像。
（12） 少孔：當設計位置上沒有應存在的孔或孔的形狀不規則，則報告為缺陷。
（13） 孔破：孔破角度超過允差，則報告為缺陷。
（14） 孔偏：孔偏反映為最小孔環寬度的變化，當最小孔環寬度小于允差，則報告缺陷。
（15） 孔徑變化：孔徑的大小應在允許的上下限之間變化，超出即報告為缺陷。
（16） 余隙（Clearance）:廣義的Clearance包括基材上將來（后工序）要鉆孔的區域和隔離墊圈區域兩種，在這兩種區域內部，不允許存在可能引起短路的導電物質（主要是銅）。
（17） 十字交叉線（Cross Hatch）：Cross Hatch區域是沒有電氣功能的，其上存在的缺陷不影響PCB的功能，允許直接將其列為不檢測區域。
