本文由源興光學整理編輯
由于電子產品需要精密的技術和一定的環境與安全適應性，從而促使了PCB板電鍍技術的長足進步。在PCB板電鍍時，有機物和金屬添加劑化學分析越來越復雜，化學反應過程越來越精確。
但即使如此，PCB板電鍍時仍然會不時的出現板邊燒焦的問題發生，那么問題發生的根源是什么呢？
PCB板電鍍時板邊燒焦的原因大致是：
（1）電流密度太高
每種鍍液有它最佳的電流密度范圍。
電流密度過低，鍍層晶粒粗化，甚至不能沉積鍍層。電流密度提高時，陰極極化作用增大，從而使鍍層致密，鍍速升高。但電流密度過大，鍍層會被燒黑或燒焦；
（2）添加劑不足
簡單鹽電鍍時，若添加劑加入過多，吸附產生的添加劑膜層過厚，主鹽金屬離子難于穿透吸附層放電，但 H+是體積很小的質子，易于穿透吸附層放電析氫，鍍層容易燒焦。另外，添加劑過多還有其他副作用，所以任何添加劑、光亮劑都必須堅持少加勤加的原則。
（3）錫鉛陽極太長
陽極過長而工件過短時，工件下端電力線過于密集，易燒焦；水平方向上陽極的分布遠長于工件橫向放置的長度時，工件兩頭電力線密集，易燒焦。
（4）槽液循環或攪拌不足
攪拌是提高對流傳質速度的主要手段。采用陰極移動或旋轉，可使工件表面液層與稍遠處鍍液間出現相對流動；攪拌強度越大，對流傳質效果越好。攪拌不足時，表面液流動不均，從而導致鍍層燒焦。
（5）錫鉛金屬含量不足
金屬含量不足，電流稍大，H+易乘機放電，鍍液本體擴散與電遷移速度變低，從而導致燒焦情況發生。
另外，導致燒焦情況的原因還有
有機物污染；金屬雜質污染；鍍層中鉛量過多；陽極泥落入槽內；氟硼酸水解產生氟化鉛粒子的附著.................................
PCB產品影像測量儀器專業供應商——廣東源興光學儀器有限公司
