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電路板容易發生板彎及板翹的情況，這是令人頭痛的問題，那么，具體有什么改善對策呢？下文是一些改善方法，希望可以幫到您
首先，要進行一些相關的研究工作
1.工程設計研究
工程設計應該盡量避免結構不對稱、材料不對稱、圖形不對稱的設計，以減少變形的產生，同時在研究過程還發現芯板直接壓合結構比銅箔壓合結構更容易變形
在工程設計，拼板邊框形式對變形也有較大影響，一般PCB工廠會存在連續大銅皮邊框和非連續的銅點或銅塊邊框，也有不同區別。
之所以兩種邊框形式變形表現不同，是因為連續形銅皮邊框強度高，在壓合及拼板加工過程中剛性比較大，使板件內殘余應力不容易釋放，集中在外形加工后釋放，導致變形更嚴重。而非連續形銅點邊框則在壓合及后繼加工過程中逐步釋放應力，在外形后單板變形較小。
以上為工程設計小涉及到的一些可能的影響因素，如能在設計時靈活運用。可以減少因設計帶來的變形影響。
2.壓合研究
壓合對變形的影響至關重要，通過合理的參數設置、壓機選擇和疊板方式等可以有效減少應力的產生。針對一般的結構對稱的板件，一般需要注意壓合時對稱疊板，并對稱放置工具板、緩沖材料等輔助工具。同時選擇冷熱一體壓機壓合對減少熱應力也有明顯幫助，原因為冷熱分體壓機在高溫下（GT溫度以上）將板件轉到冷壓機，材料在Tg點以上失壓并快速冷卻會導致熱應力迅速釋放產生變形，而冷熱一體壓機可實現熱壓末段降溫，避免板件在高溫下失壓。
同時，對于客戶特殊的需要，不可避免的會存在一些材料或者結構不對稱的板件，此時前文分析的由于CTE不同帶來的變形將會非常明顯，針對這種問題我們可以嘗試使用非對稱的疊板方式來解決，其原理為利緩沖材料的非對稱放置達到PCB板雙面升溫速度不一樣，從而影響不同CTE芯柏樹在升溫和降溫階段的漲縮來解決變形量不一致的問題。
其次，要對PCB生產工程進行優化：
總體來說，低Tg材料變形缺陷率要高于高Tg材料，當高Tg材料為填料形材料時，CTE均小于低Tg材料，同時在壓合以后的加工過程中，烘烤溫度最高150℃，對低Tg材料的影響肯定會大于中高Tg材料。
1. 降低溫度對板子應力的影響
既然「溫度」是板子應力的主要來源，只要降低回焊爐的溫度或是調慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發生。不過可能會有其他副作用就事了。
2. 采用高Tg的板材
Tg是玻璃轉換溫度，也就是材料由玻璃態轉變成橡膠態的溫度，Tg值越低的材料，表示其板子進入回焊爐后開始變軟的速度越快，而且變成柔軟橡膠態的時間也會變長，板子的變形量當然就會越嚴重。採用較高Tg的板材就可以增加其承受應力變形的能力，但是相對地材料的價錢也比較高。
3. 增加電路板的厚度
許多電子的產品為了達到更輕薄的目的，板子的厚度已經剩下1.0mm、0.8mm，甚至作到了0.6mm的厚度，這樣的厚度要保持板子在經過回焊爐不變形，真的有點強人所難，建議如果沒有輕薄的要求，板子最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板彎及變形的風險。
4. 減少電路板的尺寸與減少拼板的數量
既然大部分的回焊爐都採用鏈條來帶動電路板前進，尺寸越大的電路板會因為其自身的重量，在回焊爐中凹陷變形，所以盡量把電路板的長邊當成板邊放在回焊爐的鏈條上，就可以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形，把拼板數量降低也是基于這個理由，也就是說過爐的時候，盡量用窄邊垂直過爐方向，可以達到最低的凹陷變形量。
5. 使用過爐托盤治具
如果上述方法都很難作到，最后就是使用過爐托盤 (reflow carrier/template) 來降低變形量了，過爐托盤可以降低板彎板翹的原因是因為不管是熱脹還是冷縮，都希望托盤可以固定住電路板等到電路板的溫度低于Tg值開始重新變硬之后，還可以維持住園來的尺寸。
如果單層的托盤還無法降低電路板的變形量，就必須再加一層蓋子，把電路板用上下兩層托盤夾起來，這樣就可以大大降低電路板過回焊爐變形的問題了。不過這過爐托盤挺貴的，而且還得加人工來置放與回收托盤。
6. 改用實連接、郵票孔，替代V-Cut的分板使用
既然V-Cut會破壞電路板間拼板的結構強度，那就盡量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。
另外，也需要注意其他生產流程
PCB生產流程中，除壓合外還有阻焊、字符化以及熱風整平幾個高溫處理流程，其中阻焊、字符后的烘板最高溫度150℃在前文提到過此溫度在普通Tg材料Tg點以上，此時材料為高彈態，容易在外力下變形，所以要避免烘板時疊板防止下層板被壓彎，同時要烘板時保證板件方向與吹風方向平行。在熱風整平加工時則要保證板件出錫爐平放冷卻30s以上，避免高溫下過后處理的冷水洗導致驟冷變形。
除生產流程外，PCB板件在各工位的存儲也對變形有一定的影響，在一些廠家由于待產較多、場地狹小的原因，會將多架板堆放在一起存儲，這也會導致板件受外力變形，由于PCB板也有一定塑性，所以這些變形在后面的校平工序也不會得到100%的恢復。
最后，出貨前校平也非常重要
大多數PCB廠家在出貨前都會有校平流程，這是因為在加工過程中不可避免的會產生受熱或機械力產生的板件變形，在出貨前通過機械校平或熱烘校平可以得到有效改善。受阻焊以及表面涂覆層的耐熱性影響，一般烘板溫度在140℃~150℃以下，剛好超過普通材料Tg溫度，這對普通板的校平有很大好處，而對于高Tg材料的校平作用則沒那么明顯，所以在個別板翹嚴重的高Tg板上可以適當提高烘板溫度，但要主要油墨和涂覆層質量。同時烘板時壓重、增加隨爐冷卻時間的做法也對變形有一定改善作用，表5為不同壓重和爐冷時間對板件校平作用的試驗結果，從其中可以看到增加壓重和延長爐冷時間對變形的校平都有明顯作用。
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