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一、粉紅圈的定義
所謂的粉紅圈，指的是電路板內層銅因分離并受到化學藥液的侵蝕，使內層板銅面的黑化處理被去除呈現粉紅的顏色。因為電路板的結構中，通孔結構的邊緣有孔環，當粉紅區域超越孔圈的范圍時，在電路板的成品上就可以看到一圈粉紅色的區域圍繞著孔圈，這樣的現象被稱為粉紅圈。因為它會影響到電路板未來的信賴度，因此多數都不能被接受，是一種須報廢的缺點。
板面在氧化后，生成一絨毛層（氧化銅及氧化亞銅）。在本質上此絨毛會被酸或還原液溶蝕，使原本黑色或紅棕色之絨毛呈現紅銅色；在板子經壓合鉆孔等后續制程后，在孔周圍絨毛出現明顯的溶蝕顏色對比的銅色環，即稱為粉紅圈。
“ 粉紅圈 ” 的產生與解決的技術途徑在多層印刷電路板制造工藝中，內層板銅箔表面氧化物被溶解后產生的粉紅色裸銅表面就是通常說的 “ 粉紅圈 ” 。
二、粉紅圈的成因
1、黑化---因黑化絨毛之形狀及絨毛之厚薄會造成不同程度之粉紅圈，但此種黑化絨毛無法有效阻止粉紅圈之發生。
2、壓合---因壓合不良（壓力、升溫速率、流膠量等）所造成樹脂與氧化層間結合力不足，使酸液入侵空隙路徑形成所造成。
3、鉆孔---在鉆孔中因應力及高熱而造成樹脂與氧化層間分層或破裂，使酸液入侵溶蝕。
4、化學銅---在導通孔內過程中有酸液存在，而使絨毛溶蝕 。
三、粉紅圈之影響
1、外觀上---在小孔的趨勢下，無法再有效掩蓋造成外觀上不良。
2、品質上---粉紅圈代表著局部分層，更有孔破之虞。
3、制程上---在日益高精密度需求下粉紅圈之出現代表著制程之不穩定。
4、成本上---鉆孔機上鉆孔片數，不同含膠量成份之膠片基材的搭配使用，受其影響。
四、改善粉紅圈發生之方法
1、改善氧化絨毛厚度及形狀
2、基材之儲存使用及疊置
3、壓合制程條件之改善
4、鉆孔條件之改善
5、濕式制程之改善
解決此類問題的方法，應用實踐證明下面的方法都可以取得良好的效果：
1 、用二甲基硼烷為主分的堿性液還原內層板銅箔的氧化表面，被還原的金屬銅能增強耐酸性，提高粘合力；
2 、 用 PH 值為 3--3.5 的硫代硫酸鈉還原液處理銅表面晶須，經酸浸和鈍化，經 ESCA 生成銅和氧化亞銅混合物覆膜層；
3 、用 1-2% 雙氧水， 9-20% 無機酸， 0.5-2.5% 四胺基陽離子界面活性劑， 0.1-1% 腐蝕抑制劑及 0.05-1% 雙氧水穩定劑的混合液處理內層板銅表面后再進行層壓工序；
4、采用化學鍍錫工藝方法作為內層板銅箔表面的覆蓋層。
