利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等。
型號：YX-12XG
1.適合范圍：
源興檢查機用于PCB壓合和鉆孔工序檢查內層孔位對位精度觀測及測量。可以對圖像進行各種測量：圓心位置，點與點距離，圓形面積等，并可根據設定參數進行判定。
平臺化設計,檢測系統可無限升級。
數字化CMOS傳感器,可獲得高清晰的實際圖像。
最小檢測能力<1μm
開放式X射線管:160KV,靶功率最大10W。
AIM專利技術,可確保被檢測區域保持于圖像中心。
探測頭傾斜角度:145度。
自動BGA及氣泡檢測與量測及檢測過程可錄像。
CNC功能,可編程完成全自動檢測并儲存結果。
2.特點：
（1）可視導航定位，實時觀測。
（2)密封式微聚焦X射線管和高質量成像系統，確保快速測量時無拖影。
（3）密封式微聚焦X射線管、半封閉鉛防護結構、雙層鉛橡皮防護簾三層防護技術確保使用人員安全。
（4）軟件采用獨有知識產權的多種圖像處理和測量技術。
3.設備主要特點
（1）采用X光透射成像原理，對PCB多層定位孔進行參數測量和觀察。
（2）該儀器采用CAN網絡計算機控制系統，通訊穩定，操作簡單。
（3）配導航高清攝像頭，對指定位置進行觀察，實現觀察的可視化動態顯示。
（4）選擇密封式微焦X射線管擊穿PCB獲得多種圖像，軟體進行圖像處理和參數測量。
（5）可以對圖像在靜態和動態情況下，進行各種條件測量，圓心位置，點與點距離，圓形面積等等，并可進行四圖合并。
（6）測量結果可根據設定參數進行判定。
（7）該機具有高可靠性X射線防護措施及控制系統，提供安全可靠操作環境，X射線劑量當量不超過2mSv/年（不超過0.5μSv/h）的國家標準GB18871-2002《電離輻射防護與輻射源安全基本標準》要求。
（8）該機加裝兩個風扇對X光管進行冷卻，防止X光管過熱，大大提高X光管的使用壽命。
（9）該機設置了X光開啟一定時間后，采用溫度智能控制模式動態控制X光運行，降低了輻射對人體造成的危害。
（10）該機對X光管的電流和電壓限制在有效清晰的范圍內，防止X光管長時間大電流和大電壓工作時，導致過熱損壞。
（11）產品檢測項目能滿足IPC-A-600G《電路板品質允收規格》標準。
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