1、外觀及電性能要求
PCBA上的污染物zui直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環境中放置或使用，有可能出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。
事實上，如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災難性后果。這還會引起枝晶生長，結果可能引起短路。離子污染物如果清洗不當會造成很多問題：較低的表面電阻，腐蝕，導電的表面殘留物在電路板表面會形成樹枝狀分布（樹突），造成電路局部短路。
對于軍事電子裝置使用可靠性而言，一個重大威脅是錫須和金屬互化物。這個問題一直都存在。錫須和金屬互化物zui后會引起短路。在潮顯的環境和有電的情況下，如果組裝件上的離子污染過多，可能會造成問題。例如由于電解錫須的生長，導體的腐蝕，或者絕緣電阻降低，會引起電路板上的走線短路。
非離子污染物清洗不當，也同樣會造成一系列問題。可能造成電路板掩膜附著不好，接插件的接觸不良，對移動部件和插頭的物理干涉和敷形涂層附著不良，同時非離子污染物還可能包裹離子污染物在其中，并可能將另外一些殘渣和其它有害物質包裹并帶進來。這些都是不容忽視的問題。
2、免清洗也需要清洗
按照現行標準，免清洗一詞的意思是說電路板上的殘留物從化學的角度上看是安全的，不會對電路板產生任何影響，可以留在電路板上。檢測腐蝕、表面絕緣電阻（SIR）、電遷移還有其他專門的檢測手段主要是用來確定鹵素/鹵化物含量，進而確定免清洗的組裝件在完成組裝后的安全性。
不過，即使使用固含量低的免清洗助焊劑，仍會有或多或少的殘留物。對于可靠性要求高的產品來講，在電路板上是不允許存在任何殘留物或者其他污染物的。對于軍事應用來講，即使是免洗電子組裝件都規定必須清洗。
源興光學的離子污染測試儀用于PCB電路板清洗工序前后離子污染程度的測試。
儀器特點：
1.結構采用全封閉循環系統。
2.測試方法：靜態/動態一體。
3.可根據客戶要求容量定制
